अंधा और दफन विअस के बीच अंतर है?

[jayasuryan]

नमस्ते ....... किसी को भी अंधा और दफन विअस के बीच का अंतर बता सकते हैं? धन्यवाद के साथ

 

[Sakr]

अंधा विअस या तो ऊपर या नीचे की परत के लिए एक भीतरी परत को जोड़ने रहे हैं, और अन्य परत अंधा है के रूप में यह माध्यम से नहीं देखा है. दो भीतर की परतों के ऊपर या नीचे की परत करने के लिए उपयोग किए बिना, जोड़ने के माध्यम से दफन कर दिया. जो कि कनेक्ट और सभी आंतरिक परतों के माध्यम से नीचे परत पास करने के लिए ऊपर परत के माध्यम से नियमित रूप से अलग है. सादर, Sakr [आइएमजी] http://images.elektroda.net/66_1163665762.gif [आइएमजी /]

 

[vamanan]

हाय jayasuryan, आप इस पोस्ट से पहले googled है हो सकता था. अंधा विअस छेद है जो भीतर की परतों के साथ बाहरी सर्किट कनेक्ट करने के लिए गठन कर रहे हैं के माध्यम से कर रहे हैं, लेकिन भीतर की परतों को जोड़ने के लिए इस्तेमाल किया छेद के माध्यम से पूरे बोर्ड दफन विअस के माध्यम से जाना नहीं हैं और बाहरी परत में दिखाई नहीं कर रहे हैं. मुझे आशा है कि आप अब समझ. निम्नलिखित वेब पेज आप में मदद मिलेगी. [संहिता] http://www.cadint.se/manual/pcbvia.hole.via.symbol.htm [कोड /] चियर्स

 

[dunn]

[बोली = jayasuryan] नमस्ते ....... किसी को भी अंधा और दफन विअस के बीच का अंतर बता सकते हैं? [बोली /] धन्यवाद के साथ एक बाहरी परत से बहुपरत बोर्ड (जैसे 4 परतों) = Via के माध्यम से ब्लाइंड के मामले में चला जाता है और दूसरे पक्ष को प्रकट नहीं करता है. = के माध्यम से बाहरी परतों के बीच sandwiched और नहीं देखा जा सकता है के माध्यम से किया. उम्मीद है कि इस मदद करता है.

 

[neena]

के माध्यम से के माध्यम से एक पीसीबी के ऊपर और नीचे की परत के बीच एक दूसरे का संबंध. विअस के माध्यम से भी innerPCB परतों interconnections प्रदान कर सकते हैं. अंधा के माध्यम से एक शीर्ष या नीचे परत से एक भीतरी पीसीबी परत के लिए एक दूसरे का संबंध. के माध्यम से एम्बेडेड या आंतरिक पीसीबी परतों के किसी भी संख्या के बीच एक दूसरे का संबंध एक के माध्यम से दफन है. अंधा विअस विअस के माध्यम से अधिक बार से एम्बेडेड विअस से अधिक उपयोग किया जाता है. नीना सादर

 

[goktug]

सभी के लिए thaks

 

[jayasuryan]

सभी के लिए thaks